Speedline Technologies provee una considerable línea de soluciones en equipo de ensamble para los siguientes procesos y aplicaciones:
Impresión y dispensado de tarjetas electrónicas– Con mas de 5,000 instalaciones alrededor del mundo, Speedline Technologies es líder mundial en distribución de stencils impresos y tecnología de dispensado. La compañía de equipo para la impresión de stencils provee métodos rápidos, precisos y altamente confiables para la aplicación de soldadura de pasta y otros materiales para las PCB. Ademas, Speedline Technologies provee una variedad de sistemas de dispensado para la aplicación de soldadura de pasta, adhesivos, fluxes y epóxicos conductivos.
Soldadura en Ola– Speedline Technologies re-definió el proceso de ensamble con soldadura en ola con la introducción de la ola Lambda. Hoy, Speedline ofrece el mas sofisticado rango de tecnologías en soldadura en ola para ambas exigencias, through-hole y ensambles SMT.
Hornos de Reflujo– Speedline Technologies ha lidereado el mercado en ensambles de montaje superficial con la introducción de una serie de sistemas de soldadura de reflujo que crean muchos de los productos para SMT y ensambles híbridos que actualmente se usan. Los hornos de reflujo de la compañia son diseñados para satisfacer ambos requerimientos, ensamble de montaje superficial y el nuevo empaquetado de semiconductores.
Limpieza de Tarjetas Electrónicas– Los sistemas de limpieza de Speedline proveen un rango de soluciones para remover flux y residuos con agua y solventes.
Direct Chip Attach y Underfill – El equipamiento para dispensado de Speedline provee nuevos avances para el montaje superficial y la protección de componentes.
Wafer Bumping – Fabricantes alrededor del mundo están abarcando tecnologías BGA y CSP para manejar progresivamente los requerimientos de empaquetado de semiconductores y SMT de una manera mas pequeña y mas densa. Correspodiente a este reto, Speedline ha diseñado varias soluciones novedosas, incluyendo un sistema de impresión.
Empaquetado y Encapsulación de Semiconductores– La tecnología de dispensado de Speedline es diseñada para el más amplio rango de componentes, semiconductores y aplicaciones híbridas de empaquetados de ensambles. La compañía ofrece equipo diseñado para dispensar soldadura de pasta en Circuitos Integrados, tarjetas electrónicas y wafers a una alta velocidad.
Servicios - Speedline Technologies provee una amplia variedad de ofertas de servicio after -market a sus clientes. Estos servicios incluyen: servicio on-site, ofertas de servicio customizado y garantías extendidas, partes de repuesto, entrenamiento para instructores, actualizaciones de software y hardware.
